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FreeRTOS学习笔记 (2)堆栈任务切换的关键
本帖最后由 cruelfox 于 2018-3-4 13:21 编辑   本篇中“堆栈”术语(stack)是指计算机(包括MCU)处理器 ...
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英特尔发起CXL开放合作联盟,推进新一代互连规范
2019年3月13日,英特尔携手阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、谷歌、HPE、华为以及微软宣布成立Compute Express Link(CXL)开放合作联...
关键字: CXL 英特尔
发布时间:2019-03-14
Arm、Cadence、Xilinx联合推出7纳米工艺Arm Neoverse系统开发平台
高性能计算领域领导者联合交付业内首款7nm Arm Neoverse N1 SoC开发平台,和CCIX互连架构该开发平台包括一个2 6-3GHz的Neoverse N1 S...
关键字: Arm Neoverse
发布时间:2019-03-13
研华WISE-PaaS 提升产业软硬件整合
全球物联网领导厂商研华公司13日举行法说会。受惠于工业物联创造的新需求与全球市场扩张,研华连续两年(2017-2018年)顺利达成双位数美元...
关键字: WISE-PaaS
发布时间:2019-03-13
康佳特推出可商用化BGA处理器高品质嵌入式板
康佳特推出可商用化BGA处理器高品质嵌入式板 开启新应用领域支持快速入市战略提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技,在2019纽伦堡嵌入式展中首先全球推...
关键字: 康佳特 BGA
发布时间:2019-03-13
赛普拉斯支持低功耗蓝牙连接的MCU,为智能手机构建Mesh网络
新的解决方案延长了电池续航,能够实现长距离连接,并且帮助可穿戴设备和遥控设备实现语音控制和音频传输功能全球领先的嵌入式解决方案供应...
关键字: 低功耗蓝牙 赛普拉斯
发布时间:2019-03-08
赛普拉斯ModusToolbox套件推动开发者更快速研发
赛普拉斯物联网软件工具套件能够实现硬件、开源软件、平台安全架构(PSA)的安全性和云服务的统一协调赛普拉斯半导体公司近日宣布,ModusTo...
关键字: ModusToolbox
发布时间:2019-03-08
微型技术,TI BAW谐振器让你牢牢抓住时间的尾巴
微型技术,TI BAW谐振器让你牢牢抓住时间的尾巴 ——翻译自TI BlogTI首席技术官Ahmad Bahai解释了TI BAW谐振器技术是如何为高速连接铺平道路每个射频、混合信号和数字系统都需要一个定...
关键字: TI BAW
发布时间:2019-03-08
多个恩智浦边缘处理器现已获得PSA认证
恩智浦宣布获得Arm平台安全架构(PSA)认证计划(PSA Certified)和物联网平台安全评估计划(SESIP)的认证。这些认证将涵盖业界最广泛的,从微...
关键字: 恩智浦 边缘处理器
发布时间:2019-03-05
借助BAW技术,德州仪器推出业界首款内置晶振的无线控制器
借助BAW技术,德州仪器推出业界首款内置晶振的无线控制器 近日,德州仪器推出业界首款无需外部晶振的无线微控制器Simplelink CC2652RB。得益于德州仪器开发的BAW技术,将晶振集成进微控制器内部,...
关键字: BAW 晶振 德州仪器 TI
发布时间:2019-03-05
Dialog 最新蓝牙低功耗 SoC,你需要的功能都备好了!
Dialog 最新蓝牙低功耗 SoC,你需要的功能都备好了! 如今,消费者对联网设备的需求随着每个新产品周期都在不断提高,连接技术正以迅雷不及掩耳之势深入到我们生活的方方面面。更强大的处理能力...
关键字: DA1469x 多核无线微控制器 蓝牙5 1 蓝牙寻向
发布时间:2019-03-04
Imagination与晶心科技携手为物联网提供超低功耗连网微处理器
Imagination Technologies与专精于低功耗、高性能32 64位处理器半导体知识产权(IP)内核的领先CPU IP供应商晶心科技(Andes Technology...
关键字: Imagination 晶心科技
发布时间:2019-02-28
Qualcomm QCA6390连接系统级芯片为5G时代带来非凡性能
Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc 今日宣布推出Qualcomm QCA6390连接系统级芯片(SoC),这是公司迄今为止面...
关键字: Qualcomm
发布时间:2019-02-27
加快物联网和智能工业创新 STM32MP1微处理器问市
微处理器系列产品列入10年滚动续期工业级供货承诺名单STM32MP1多核架构是在实时和功耗受限的子系统中开发开源软件应用的理想选择OpenSTLinu...
关键字: STM32MP1
发布时间:2019-02-26
变革机器人产业 Qualcomm机器人RB3平台问市
打造新一轮创新、智能且高能效的消费级、企业级和工业机器人Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies, Inc 推出Qualcomm机器...
关键字: Qualcomm
发布时间:2019-02-26
从智能手机到无人车,AI芯片在爆发
从智能手机到无人车,AI芯片在爆发 芯片战争未曾停歇。飞速发展的自动驾驶为芯片厂商带来了新的机会,IC设计商尝试推出更适用于AI场景的芯片,晶圆与封测厂商图加速换代生产线...
关键字: AI芯片
发布时间:2019-02-26
推动5G和未来物联网发展,Arm推出全新基础设施平台
Arm推出两款全新完整基础设施级平台,不仅能加快产品上市速度,并针对5G时代云端到边缘的应用提供优化的设计点针对7纳米工艺技术优化的Arm...
关键字: Arm
发布时间:2019-02-22
诺领科技发布Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系统级芯片(SoC)
NK6010 Rel 14 Cat-NB2全合一SoC器件集成了基带、RF FE、RF TxRx、PMU、GNSS和应用处理器,提供兼容所有NB-IoT频段和全球主要运营商的...
关键字: 诺领科技
发布时间:2019-02-22
高云半导体发布云源软件设计系统1.9.0版本
高云半导体发布云源软件设计系统1.9.0版本 2019年2月22日,广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日发布云源软件设计系统1 9 0版本。云源1 9 0首次发布高云半...
关键字: 高云
发布时间:2019-02-22
GAP8:全球首款物联网应用处理器
GAP8:全球首款物联网应用处理器 日前,法国半导体初创公司GreenWaves Technologies(GreenWaves) 宣布,获得由华米科技参与领投,公司天使轮领投公司--Soitec以及其他投资...
关键字: 嵌入式 AI 物联网
发布时间:2019-02-22
瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU,高可靠更安全
瑞萨电子推出四款RZ/G2系列64位MPU,高可靠更安全 四款RZ G2系列MPU均可通过ECC在所有存储器实现安全可靠的操作以及超过10年的Linux内核支持半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社宣布,推出...
关键字: 瑞萨电子 MPU
发布时间:2019-02-21

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