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Teledyne Imaging闪耀登Vision China 2019

2019-03-14来源: EEWORLD 关键字:Teledyne   CMOS

Teledyne Technologies [NYSE:TDY]旗下公司 Teledyne DALSA 与Teledyne e2v 公司将于2019年3月20至22日举行的上海 - 中国国际机器视觉展览会暨机器视觉技术及工业应用研讨会(Vision China Shanghai 2019) 携手参展,展示一系列最先进的视像解决方案。两家公司的联合展位设于上海新国际博览中心5号馆W5-100。

 

Teledyne e2v将展示以下重点CMOS图像传感器系列:

 


3D ToF BORA 1.3MP CMOS 图像传感器:适用于和短或中距离和范围工作的系统之理想解决方案。它具有行业首个优化多瞬时积分模式,配合电子全局快门,同时能够保持现有ToF系统的精准度和帧频性能。

 

Snappy 2 MP 和 5MP CMOS图像传感器系列:具有行业最小的低噪声全局快门像素

 

Lince11M 是世界最快的11 MP 全局快门传感器,4K超高清分辨率的帧频超过 700FPS ,在全分辨率下也可实现超过 615FPS的帧频

 

Emerald 2, 5, 8.9, 12 和 16MP图像传感器系列: 其传感器能实现快速精准的数字处理,全高清分辨配合2.8 μm 像素低噪声全局快门,适用于高速扫描。

 

Teledyne DALSA将展示以下相机:

 

Genie Nano 5GigE-率先见证机器视觉行业首款5千兆位GigE Vision区域相机,采用TurboDrive技术,其数据速率相当于985MB/秒,可在较长的布线距离内实现快速、高分辨率的成像

 

Genie Nano CXP-率先见证该公司首款2500万像素CoaXPress区域相机,该款产品可提供相当于2GB/秒的高分辨率吞吐量

 

Linea HS-率先见证这款高速、高灵敏度16K CMOS TDI相机,具有300 kHz线速和下一代光纤接口,可实现高带宽、长布线长度、低系统成本和高可靠性的数据传输

 

Z-Trak-率先见证高分辨率、工厂校准的激光轮廓相机,专为需要测量物体高度的工业应用而设计

 

Sherlock 8-率先见证用于工业检测的强大机器视觉工具,包括新的3D工具、AI算法和其他一些新功能

 

深度学习-使用BOA智能相机或iNspect软件预览AI算法。作为相关应用的突破性技术,可有效进行部分缺陷检查/纹理检查/OCR

 

四段照明-率先见证如何利用此照明功能进行OCR或缺陷检查。这种照明非常适合崎岖不平的表面检测

 

BOA Spot-率先见证这款高性能、低成本的智能传感器。它可广泛用于工业检测

 

 

 

 


关键字:Teledyne   CMOS

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/MEMS/2019/ic-news03142410.html
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