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人才是中国半导体芯片设计所欠缺的首要因素

2019-03-12来源: 半导体行业观察 关键字:芯片设计  PM

据报道,2018全年,中国进口芯片总金额高达3120.58亿美元(约合人民币2.1万亿元),同比增长19.8%,占我国进口总额的14%左右。2018年中国大陆芯片设计公司销售总额大约2000多亿元人民币,约占中国大陆芯片需求的10%。

 

目前中国大陆芯片的自给自足率很低,此前中国国务院于2015年3月发起“2025年中国制造”(MIC 2025)计划,目标为2020年达到4成的芯片自给自足率目标,到了2025年更要达到7成水准。事实是残酷的,笔者认为,要达成该目标,技术差距是表象,PM专业人才是中国半导体芯片设计产业发展的关键因素。

 

什么是半导体芯片行业的PM

 

PM可以分为三个岗位:


1、产品经理(Product Manager)


岗位职责:了解市场状况、竞争环境、及客户需求,收集相关信息,发现市场机会并把握时机,了解生产工艺和熟悉供应链资源,根据公司自身能力定位市场和方向,并精准定义产品。

 

2、项目经理(Project Manager)


岗位职责:熟悉芯片的开发工艺流程,优化产品开发流程,能掌握从设计到晶圆,从晶圆到封测的整个流程上的每个节点,把握整体的项目进度,做好问题跟踪和回馈,汇总项目的问题点并及时解决,确保产品顺利量产。

 

3、市场推广经理(Marketing Promoting Manager)


岗位职责:学习并掌握产品知识,根据公司产品进行市场布局,通过4Ps制定相应的策略,反馈市场信息和客户需求给产品经理,做好需求预测和安全库存,做好售前和售后服务,提升公司形象和品牌价值。

 

大PM是指工作涵盖产品经理、项目经理、市场推广经理。大PM职位一般由芯片设计公司CEO或者创始人兼任。大PM和不同岗位PM,都简称PM。

 

通过专业PM的引导和管理,芯片设计技术的差距是可以解决的。


摩尔定律对中国半导体芯片产业来说,是一个残酷的存在。1965年,英特尔联合创始人戈登摩尔提出以自己名字命名的「摩尔定律」,意指集成电路上可容纳的元器件的数量每隔18至24个月就会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律过去是每5年增长10倍,每10年增长100倍。而如今,摩尔定律每年只能增长几个百分点,每10年可能只有2倍。因此,摩尔定律结束了,中国芯片设计行业发展的机会已真正到来。

 

中国芯片设计技术与国外确实有差距,但这不是阻碍中国半导体芯片设计行业发展的关键问题。通过多年的发展,中国已经有一定的芯片设计技术基础,在专业PM引导和管理下,通过技术累积和聚焦,这个技术差距是可以缩小的,甚至赶超。如今的现状是好做的芯片,大家都去做;不好做的芯片很少有人去做。眼前看得到的机会都去做,眼前看不到的机会很少有人去做。因此,由于缺少PM规划和管理,芯片研发资源浪费严重,现有的技术人才没有得到有效发挥和提升。

 

芯片设计不同于晶圆代工,受制于光刻机等一系列设备及相关生产辅材。芯片设计靠什么?靠人。目前已有约16万的设计从业人员,在政策影响和资金支持下,越来越多的优秀专业人才将加入芯片设计行业,有足够的技术产业才人来支撑这个行业。如果有专业PM的管理和技术细分,加上吃苦耐劳加班加点的精神,技术的差距在5年内基本可以赶上。华为海思的芯片技术发展给我们树立了很好的榜样。

 

长期来看,赢在技术;短期来看,赢在产品。一个优秀的专业PM能成就一个公司,一批优秀的专业PM成就的将是一个行业。通过产品赢在当下,才有机会积累和提升技术赢在未来。

 

人才聚集、资金聚集、产业政策聚集为中国半导体芯片设计技术发展提供了保障。行业要发展,光有技术是不行的,技术最后要通过产品来落地,技术也只有通过产品研发才能不断提升。因此,专业的PM是提升芯片技术水平的前提和关键所在。

 

人才聚集:


芯片设计方向的前10所大学:复旦大学微电子系、清华微电子、北大微电子、上海交通大学微电子、西安交通大学微电子、华中科技大学、浙江大学、东南大学、成电、西电。在这10所学校中,复旦、清华应该属于第一档次;北大、上海交大、西安交大属于第二档次。

 

每年从大学毕业的微电子专业学生有2万,还有从电子相关专业转过来做芯片设计的毕业生。从2018年芯片设计公司的校园招聘薪水来看,足以吸引高校人才聚集半导体芯片设计行业。

 

 

应届毕业做芯片设计的年薪在20~30万人民币,3年后薪水将达40~50万,5~10年工作经验的优秀芯片设计人员薪水将达60~100万(管理者薪水不在此讨论范围)。在美国硅谷工作多年的专业人士指出,国内芯片设计行业薪水过高,有些岗位设计人员的薪水达到美国的70%,但设计能力水平只有美国的50%。

 

资金聚集:


据报道,国家大基金一期募集1387亿人民币,约20%投入在芯片设计行业。国家大基金二期募集将达1500亿。北京、上海、武汉、深圳、甘肃、安徽、江苏、山东、天津、晋江等半导体重镇均在国家集成电路产业投资基金前后建立地方性促进基金,基金规模高达2000亿。

 

产业政策聚集: 



自2015年以来,中国集成电路产业快速成长。由中国政府大力主导推动整体产业发展,先后颁布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)、《国家集成电路产业发展推进纲要》等政策。各地方政府为产业升级,发展硬核科技,积极争抢集成电路新一轮发展机遇,为促进地区集成电路产业发展,不断出台相关政策支持集成电路产业。


即使有钱有人有政策的大环境下,大陆芯片设计公司真正盈利的不超过200家

 

2018年,大陆芯片设计行业人数超过1000人的公司达到了18家,同比增加2家;人员规模为500-1000人的公司有21家,比上年增加了一家;人员规模在100-500人的有126家,比上年增加5家,但占总数90.28%的公司人数少于100人的小公司,共计1533家,同比增加了310家。人均产值方面有明显提升,2018年达161.1万元人民币。

 

数据来源:ICCAD年会

 

在1698家芯片设计公司当中,年销售额小于1000万人民币的最多,达到843家;1000-5000万的公司数量也不少,合计为406家;而5000万-1亿的公司仅占14.19%,为241家;此外营收大于1亿的公司占比为12.25%,合计为208家。

 

数据来源:ICCAD年会

 

随着大陆芯片设计行业薪水的大幅增长,公司成本压力越来越大。据行业统计,10-50人的芯片设计公司,年度固定支出在1000-3000万人民币;50-100人的设计公司,年度固定支出在3000-5000万;100-500人的设计公司,年度固定支出在5000万-2.5亿;500-1000人的设计公司,年度固定支出在2.5-5亿。设计公司的平均人力资本+平摊运营成本+平摊研发成本>40万/年。

 

平均而言,欧美芯片设计公司的毛利率在40-60%,日韩台设计公司的毛利率在30-40%,中国大陆芯片设计公司的毛利率在20-30%。因此,年销售额在3000万以内的公司一般来说都是亏损的。也就是说在1698家设计公司中,至少有1000家芯片设计公司是不盈利的。实际上,很多100人的设计公司年销售额在1-2亿人民币之间,但由于行业内竞争激烈,毛利润很低甚至没有利润,这些公司也一直亏损,依靠融资和政府补贴艰难生存。如果预测大胆一点,大陆芯片设计公司真正盈利的不超过200家。

 

不管是先有技术,还是先有产品,都离不开PM

 

半导体芯片设计行业,只有在各个领域或者不同方向数一数二的公司才有机会存活下来。整体来说,中国大陆各家芯片设计公司的芯片设计能力相差不大,各自资金能力也不错,拥有成熟的代工厂和封测厂,都有产业政策扶持。那么公司与公司的差别在哪里?差别在于PM。优秀的专业PM是芯片设计公司成功的保障与关键。

 

从PM的角度来看,1600多家大陆芯片设计公司中至少有一大半以上将被收购或者淘汰。没有哪家公司的失败,是因为营销或者技术的失败;公司失败,本质都是因为产品的失败或者是产品导出时间点失败。而产品是由PM规划和定义的,PM将根据芯片设计公司自身的研发能力、资金状况、供应链资源,去匹配到市场需求和创造客户价值。

 

产品是技术的载体,产品和技术是相辅相成的。有了技术,可以去规划和设计相应的产品;有了产品规划,可以去寻找技术或者技术研发。技术领先,往往是产品带动的,产品是王道。所以,不管是先有技术,还是先有产品,都离不开PM。

 

PM如何帮助芯片设计公司成功:


1. 定位正确的产品方向,确立目标市场和细分市场,精准定义产品,形成聚焦,把握市场需求曲线和切入的市场时机。


2. 建立差异化的技术和产品,建立快速备货的能力,建立灵活的市场应对能力。


3. 优化产品开发流程并实现既快速又低成本产出,芯片设计公司最大的使命是把产品做出来,而不是以拥有什么特别的技术为荣。


4. 制定正确的有竞争力的市场推广策略,优化公司、代理商和客户之间的关系并使各方价

[1] [2]

关键字:芯片设计  PM

编辑:muyan 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/manufacture/2019/ic-news031227594.html
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